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AIoT芯片公司「博流智能」完成数千万美元B轮融资,红杉中国基金领投_详细解读_最新资讯_热点事件

今日,博流智能科技(南京)有限公司(简称“博流智能”)宣布公司于2020年2月顺利完成数千万美元B轮融资,本轮融资由红杉资本中国基金领投,华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。

公开信息显示,博流智能创立于2016年末,已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心,专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。2019年,公司成功量产了首款无线WiFi AIoT SOC芯片。

目前,博流智能团队在加强产品市场推广的同时,正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品,使其产品能满足WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代的需求。

核心技术方面,博流智能已成功研发了包括多模无线联接技术(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法与硬件加速技术(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平台等多个芯片领域的核心技术,能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

团队方面,博流智能创始人宋永华是硅谷Marvell(美满半导体)初创成员,曾任Marvell全球研发副总裁,从事集成电路设计20多年,其拥有60多项美国发明专利,在顶尖集成电路设计峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)发表了相关论文。

博流智能目前团队规模近百人,掌握了通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字,SOC和嵌入式开发等技术;研发产品涵盖多市场应用领域,如无线联接、嵌入式及人工智能等等。公司研发团队均是名校的博士和硕士,都曾任职于国际著名的芯片设计公司,多数拥有十年左右的研发经验。

据2018年发布的《中国物联网发展年度报告》显示,中国物联网市场规模已突破了万亿元,年复合增长率超过了 25%。近日,金山云联合艾瑞咨询发布等《2020中国智能物联网AIoT白皮书》,指出,2019年,中国AIoT市场规模突破3000亿大关直指4000亿量级,预计2022年预计超7500亿元,2025年我国物联网连接数近200亿个。

AIotT市场的快速发展使得AIoT芯片是众多厂商布局的焦点。包括高通、联发科、华为、阿里巴巴、百度、小米等芯片、通讯及互联网及巨头公司都有所布局,同样也有诸多创业公司加入其中,包括地平线、清微智能、中科物栖、芯来科技、知存科技、启英泰伦等。

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